为进一步搭建政金企互通交流平台，助力金融活水流向科技企业，有效解决科技企业发展中的融资难题，近日，沈阳高新区科技创新局组织召开首场政金企专题融资项目路演对接会，邀请建设银行沈阳自贸区支行、工商银行沈阳浑南支行等5家银行，沈阳科技风险投资有限公司、沈阳德鸿创展股权投资有限公司等7家投融资机构，沈阳汉为科技有限公司、沈阳容蓄科技有限公司等11家高新技术企业参加会议。

会上，银行、投资机构进行了宣讲，参会企业进行了项目路演推介，参会金融机构分别对路演企业进行深入互动交流。沈阳汉为科技有限公司、明阳产业技术研究院（沈阳）有限公司的项目引起了投资机构的广泛青睐。沈阳乾有通科技有限公司总经理表示：“特别感谢沈阳高新区科技创新局组织此次活动，成效显著，活动第二天建设银行沈阳自贸区支行相关负责人就特意来电沟通对接贷款事宜，为企业缓解目前生产压力提供了有效路径。”

下一步，沈阳高新区科技创新局将继续加大服务科技企业力度，以本次活动为契机，持续搭建政金企融资对接桥梁，打通金融服务实体经济“最后一公里”，为金企合作、共赢发展提供更加坚实的保障。